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河南路灯灯珠封装技术胜者为王,你能把握LED路灯灯珠封装技术吗? 本文供稿:郑州光之华灯具有限公司led路灯研发小组
硅基LED路灯灯珠之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED路灯的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED路灯,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。河南路灯,河南太阳能路灯,河南路灯厂家,太阳能路灯 COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,易于进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。 覆晶型LED路灯芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固晶方式,大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎,在未来节能减碳的驱动下,覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。河南路灯,河南太阳能路灯,河南路灯厂家,太阳能路灯
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