改善芯片外形、采用小型芯片可提高了LED路灯灯珠的使用寿命，而改善LED路灯的封闭方法可使发光特性均匀化，改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使LED路灯的使用寿命提高10%，尤其是白光LED路灯的发光频谱含有波长低改善L于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏，高功率白光LED路灯的大光量更加速密封材料的劣化改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED路灯相同水准，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED路灯的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。led太阳能路灯，郑州led太阳能路灯，河南led太阳能路灯
　减少热阻抗、改善散热问题，郑州光之华灯具有限公司具体内容分别是：

　　①降低芯片到封装的热阻抗

　　②抑制封装至印刷电路基板的热阻抗

　　③提高芯片的散热顺畅性

　　为了要降低热阻抗，许多国外LED路灯厂商将LED路灯芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片
(heatsink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制
空冷的散热鳍片上，上述结构的LED路灯芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/W，大约是传统LED路灯的
1/6左右，封装后的LED路灯施加2W的电力时，LED路灯芯片的接合温度比焊接点高18K，即使印刷电路
板温度上升到500C，接合温度顶多只有700C左右;相较之下以往热阻抗一旦降低的话，LED路灯芯
片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响，如此一来必需设法降低LED路灯芯片的温度，换
句话说降低LED路灯芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻LED路灯芯片降温作业的负担。反过来说即
使白光LED路灯具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，LED路灯温度上
升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将
1mm正方的蓝光LED路灯以flipchip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电
路板表面，根据松下表示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15K/W左右。led太阳能路灯，郑州led太阳能路灯，河南led太阳能路灯
　　由于散热鳍片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计
变得非常复杂，有鉴于此美国Lumiled路灯s与日本CITIZEN等照明设备、LED路灯封装厂商，相继开发
高功率LED路灯用简易散热技术，CITIZEN公司2004年开始样品出货的白光LED路灯封装，不需要特殊
接合技术也能够将厚约2~3mm散热鳍片的热量直接排放到外部，根据该公司表示虽然LED路灯芯片
的接合点到散热鳍片的30K/W热阻抗比OSRAM的9K/W大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增led太阳能路灯，郑州led太阳能路灯，河南led太阳能路灯加1W左右，不过即使是传统印刷电路板无冷却风扇强制空冷状态下，该白光LED路灯模块也可以连续点灯使用。

led路灯图片