LED路灯多为数十瓦甚至上百瓦的LED路灯封装，以光系统应用端的角度观之，实无太大意义，反而是如何能将数十至上百瓦的热消除才是关键。而要达成此一目标，须能有效降低单一LED路灯封装之热阻值(Rjc)。太阳能路灯，河南太阳能路灯，郑州太阳能路灯，河南路灯，郑州路灯
　　LED路灯封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca)，两者决定LED路灯的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED路灯晶粒分布距离，然LED路灯晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也限制该产品的应用。不可一味将更多的LED路灯晶粒封装于单一体内，以求达到高功率封装目的，因为仍有诸多因素待考虑，尤其是对于应用面。太阳能路灯，河南太阳能路灯，郑州太阳能路灯，河南路灯，郑州路灯现产业使用的高功率LED路灯封装结构，主要的差异大致可从封装载体之材料选用做区分，实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b)，成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下，另有经济的选择，为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Thermal Via)的设计(图1c)，热导通孔内添入烧结金属(如银材)作为导热路径；此外，亦另有先进的作法，是使用半导体制程硅材为载体(图1d)达到热电分离，同时兼具高功率密度和低热阻(＜0.5℃/W)特性，可望将高功率LED路灯封装导入另一项革命。随着LED路灯功率和功率密度升级，将加速LED路灯在各应用领域逐次取代传统光源。太阳能路灯，河南太阳能路灯，郑州太阳能路灯，河南路灯，郑州路灯　LED路灯封装推向高功率，首要面对热的挑战。热效应始终为各种材料特性退化的一大加速因子，如何掌控结点温度，成为决定LED路灯封装功率值的主要因素，现阶段固态照明产生白光的主流机制，仍以可见蓝光(450～470奈米)透过荧光材(Phosphor)激发黄色光谱混合，而产生人类视觉上的白光。太阳能路灯，河南太阳能路灯，郑州太阳能路灯，河南路灯，郑州路灯　　因此，当讨论LED路灯最高功率以及效能时，须考虑其于正常操作状态下，达热稳定时之结果去推算始具意义。LED路灯封装体自身之热阻，决定该封装所能承受的最大功率，如何有效降低Rjc值，是为高功率LED路灯封装须面对的一大挑战。

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